박성욱 앵커>
반도체 제조 마지막 공정인 패키징, 그동안 해외 의존도가 높았지만 앞으로 국내 생산 비율이 높아질 전망입니다.
정부가 첨단 패키징 플랫폼 대규모 조성 사업을 본격적으로 추진합니다.
이리나 기자입니다.
이리나 기자>
반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정인 반도체 패키징 예전에는 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰과 웨어러블 기기의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.
(충북 괴산군 'N' 업체)
대만과 중국 미국 등 주요 반도체 생산 국가들이 발빠르게 첨단 패키징 기술개발에 속도를 내고 있는 가운데 국내 한 기업이 세계최초로 600mm 패널 레벨 패키지를 생산할 수 있는 공장을 마련했습니다.
웨이퍼를 칩 단위로 자르지 않고 패키징 하는 방식인 웨이퍼 레벨 패키징과 비교해 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있어 생산 효율성과 가격경쟁력을 확보했다는 평가입니다.
녹취> 문승욱 / 산업통상자원부 장관
"네패스는 2011년에 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면형 LCD 터치패널 양산 경험을 바탕으로 해서 PLP 패키징 개발에 성공했습니다. 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라고 생각합니다."
정부는 우리나라의 패키징 산업이 성과를 낼 수 있도록 적극 지원할 계획입니다.
먼저 국내 반도체 공급망을 정비해 이른바 'K반도체 벨트'를 구축할 방침입니다.
판교를 시작으로 화성과 평택을 거쳐 온양까지, 또 이천에서 용인, 괴산, 청주에 이를 것으로 기존의 메모리 반도체는 물론 파운드리와 첨단 소재, 부품 장비, 패키징과 팹리스를 아우르는 촘촘한 반도체 종합 공급망을 만들겠다는 겁니다.
특히 이번에 준공된 첨단 반도체 패키징 공장을 더 늘리기 위한 대규모 예타 사업이 추진되는데, 반도체의 고성능화와 소형화를 가능하게 하는 기술 개발을 위해 시제품 제작과 테스트, 인증을 원스톱으로 지원하는 인프라 구축에 나섭니다.
이를 위해 5대 첨단 패키징 기술을 적용하고 평가하기 위한 90여 종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작, 검증 과제를 진행을 지원할 방침입니다.
첨단 패키징 플랫폼 사업은 예비타탕성 조사를 거쳐 2023년부터 약 7년에 걸쳐 단계적으로 조성될 전망입니다.
(영상취재: 노희상 심동영 / 영상편집: 김종석)
이리나 기자 rinami@korea.kr
"핵심 전략물자인 반도체를 놓고 글로벌 패권경쟁이 치열해 지고 있는 만큼, 정부와 국내 기업들의 전략 추진 속도도 한층 더 빨라질 전망입니다."
KTV 이리나입니다.
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